众议院通过芯片法 将其送交拜登签署

美国国会众议院7月28日通过一项总额2800亿美元的法案，以推动半导体产业研发和创造更多高科技就业岗位，并帮助美国更好地与中国等国际对手竞争。众议院以243票对187票的明显优势通过了这项议案，随后将其送交拜登总统签署。24名共和党人对法案投了反对票。详细报道：https://bit.ly/3oF59PK