美国众议院中国问题特设委员会主席约翰·穆勒纳尔(John Moolenaar)星期一(8月10日)公布他上星期写给美国商务部官员的一封信，他在信中呼吁行政当局采取行动，确保制造商不会将先进的人工智能(AI)芯片提供给不可信的中国公司。
密歇根州共和党联邦众议员穆勒纳尔在这封日期标为8月6日的信函对商务部负责产业与安全的副部长杰弗里·凯斯勒(Jeffrey I. Kessler)说，有关AI芯片制造商最终用户的限制措施存在漏洞。他敦促商务部工业与安全局(BIS)采取行动，大力强化现有的监管规定，并要求BIS澄清 “代工厂尽职调查”(Foundry Due Diligence Rule)仍然有效。
2025年1月，拜登政府公布了“AI扩散规则”(AI Diffusion Rule)，提高对企业的尽职调查要求，以防止半导体技术绕过现有限制措施而仍被转移至中国。在公布新规之前，被美国制裁的中国科技巨头华为被发现通过算能科技从台积电获取了数百万逻辑芯片，用于华为的昇腾AI系统。
2025年5月，特朗普政府宣布不执行拜登政府的“AI扩散规则”，认为这些新规窒息美国创新，并给企业增加监管负担。BIS同时宣布将制定新的与芯片出口相关的措施。
今年5月31日，BIS发布了《关于对总部位于D:5国家组及澳门的实体强制执行先进计算物品许可要求的指南》。这份指南明确指出，即便相关实体位于“D:5国家组别”(含中国及香港)或澳门以外的地区，只要其总部或母公司设在上述地区，向其出口先进计算物品均需申请许可证。
资料照片：美国众议院中国问题特设委员会主席、密歇根州共和党联邦众议员约翰·穆勒纳尔 (2023年2月28日)
穆勒纳尔在给凯斯勒的信中赞扬BIS采取的这项行动是“阻止中国共产党获取美国高端芯片并维护美国技术优势的关键一步”，但是他写道：“在执行我们的AI芯片出口管制方面，我们继续面临挑战，其中包括一项关键任务：确保芯片制造商对其客户进行充分的尽职调查。”
这位共和党众议员说，特朗普政府宣布不执行拜登政府的“AI扩散规则”有其道理，因为那项规定对美国向盟友和伙伴出口AI技术栈带来风险，然而，在关于台积电等前端晶圆制造厂在未履行“代工厂尽职调查临时最终规则”所规定的尽职调查程序的情况下，能否向位于中国境外的未经批准的设计公司出口未封装的先进裸片的问题上，这项宣布产生了模糊性。
穆勒纳尔表示，BIS至少可以通过两种方式来澄清当前的监管模糊性：一种是作出有针对性的澄清，另一种是采取更为全面的监管行动。
他建议，BIS可以发布类似5月31日那样的指南，澄清世界范围的“地区稳定”许可证要求对来自前端晶圆制造厂的出口仍然有效，以防止半导体产业存在错误解读；或者，BIS可以宣布正式废除“AI扩散规则”，这样便有可能对BIS有关半导体最终用户的出口管制条款作出修订，针对来自前端晶圆制造厂或OSAT(外包半导体封测厂商)的出口，重新确立一项单独的全球许可证要求。
这封信函是一些国会共和党议员担心并反对特朗普政府放松对中国的芯片出口管制的最新迹象。
上个月，在有报道说由于全球内存芯片短缺，苹果公司等美国科技企业寻求向中国半导体制造商采购内存芯片后，穆勒纳尔曾与加利福尼亚州民主党联邦众议员乔治·怀特塞兹(George Whitesides)致函美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)，敦促他加强针对中国的芯片禁令。同月末，印第安纳州共和党联邦参议员吉姆·班克斯(Jim Banks)联袂参议院少数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)及多位跨党派议员致信苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)，对苹果计划采购中国企业长鑫存储和长江存储生产的内存芯片提出示警。
班克斯和新泽西州民主党联邦参议员安迪·金(Andy Kim)6月曾致函BIS，要求堵住中国企业通过境外实体向芯片代工厂订制先进AI芯片的漏洞。