2026年台北国际半导体展(SEMICON Taiwan 2026)星期三(9月2日)揭开序幕。美国在台协会(AIT)处长谷立言(Raymond Greene)与美国商务部半导体投资与创新部门主任比尔·弗劳恩霍夫(Bill Frauenhofer)共同出席美国馆的开幕。应邀参加开幕式的台湾经济部长龚明鑫说，台湾半导体及AI智能服务器业者已持续加码对美投资，新增200亿美元投资于相关产业。
AIT随后在脸书发文说，弗劳恩霍夫对龚明鑫宣布的新增投资表示欢迎，并称这一投资“彰显了我们双方持续致力于打造安全、具韧性且充满创新的半导体与电子供应链。”
美国馆是由AIT与美国各州政府办事处协会(ASOA)共同主办，共有11个美国州与领地参与。AIT说，美国各州与企业“持续投入全球半导体生态系，并与台湾进行各种双向投资、打造可信赖供应链、人才培育以及共同创新的机会。”
根据台湾经济部声明，龚明鑫在美国馆开幕式上表示，美台半导体产业伙伴关系日益紧密，“企业赴美投资布局已成为重要策略”。他说，经济部近期再次盘点产业界投资情况后发现，台湾企业已新增200亿美元赴美投资金额。
龚明鑫还说，今年1月至7月，台湾外来投资金额达到139亿美元，较去年同期增长78%。其中，美光科技(Micron)在台债转股投资75亿美元，规模最大；英伟达(Nvidia，台湾称辉达)最近也宣布投资台湾芯片设计大厂联发科(MediaTek)35亿美元，显示“国际企业持续看好台湾产业发展”。
与此同时，台湾企业赴美投资动能也在持续升温。龚明鑫表示，台湾经济部今年5月在华盛顿举行的“投资美国”(SelectUSA)峰会前盘点时，已有20家半导体及AI服务器相关企业宣布对美投资350亿美元。随着市场订单持续增加，短短数月内相关企业又追加200亿美元投资。
龚明鑫说，未来台湾半导体及AI服务器领域赴美投资可望继续扩大，美台合作范围也将延伸至生物科技、天然气等产业。台湾政府将全力协助相关投资案顺利落地，进一步深化美台双向投资与产业合作。
SEMICON Taiwan说，今年为期三天的展会吸引超过1,300家企业参与，展出摊位达4,300个，预计将有来自65个以上国家的大约10万人参加。谷歌、微软、Meta和英伟达等科技企业高管也将发表演讲，探讨人工智能与半导体产业的未来发展趋势。
唐纳德·特朗普(Donald Trump)政府正在强化美国本土芯片安全与半导体制造能力。特朗普总统6月曾在真相社交(Truth Social)平台上发文说，苹果公司已同意与英特尔(Intel)合作，在美国设计并制造其芯片。
苹果公司目前仍大量依赖台湾半导体制造龙头台积电的先进芯片供应，而台积电也正面临英伟达、AMD等主要人工智能芯片设计商带来的强劲需求。台积电7月宣布再加码1000亿美元投资美国亚利桑那州产能与设备，使该公司在美国的总投资额达到2,650亿美元。