正当部分类型半导体短缺的问题成为全球关注焦点，台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)星期三9月2日在台北南港展览馆正式开幕。
目前全球对半导体行业的强劲需求正持续推动整个供应链的增长，涵盖了从芯片制造设备、材料到先进封装技术等各个环节。
台湾半导体产业协会理事长吴志毅在致辞时表示，台湾半导体产业今年的营收预计将比去年大幅增长40%。
台湾半导体产业协会理事长吴志毅说，“今年，台湾半导体产业的表现更加出色。预计总营收将接近3000亿美元，较去年增长超过40%。“与此同时，我们的产业正处于一个快速变化的环境中，韧性、能源供应、人才配置以及网络安全正变得愈发关键。”
总部位于新加坡的 PBA 集团在展会上展示了两款热压键合龙门系统。
该公司首席执行官 德里克·叶表示，先进封装需求不断增长，公司也因此正在积极扩张。
台湾半导体产业持续在全球扮演经济成长重要引擎，波兰投资贸易局(Polish Investment & Trade Agency)投资支持部首席专家斯维达(Agnieszka Szweda)表示，波兰希望与台湾建立合资企业。
波兰投资贸易局投资支持部首席专家阿格涅什卡·斯维达说，“我们希望在欧洲、在波兰建立一个高度独立自主的供应链。我们希望成为波兰半导体供应链中至关重要的一环。正因如此，我们邀请台湾企业与我们合作，共同构建这一服务于欧洲市场的供应链环节。我们来到这里正是为了吸引台湾企业。我们支持与台湾建立合资企业，目标是从欧洲本土供应半导体产品。”
台湾国际半导体展将在9月4日结束，台湾行政院院长卓荣泰表示，台湾政府已编列406亿新台币预算启动AI新时代的基础设施建设，来促进本土产业的进步，并引领半导体产业在全球AI人工智能应用上迈向新的发展方向。