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中国时间 11:32 2024年6月17日 星期一

韩国将参加美日韩台“芯片四方联盟”预备会议


资料照片:三星公司在首尔展示的微芯片。(2018年1月31日)
资料照片:三星公司在首尔展示的微芯片。(2018年1月31日)

韩国外交部长官星期四(8月18日)说,韩国预计将参加由美国牵头、包括台湾和日本的主要芯片制造商的“芯片四方联盟”(Chip4)的预备会议。

首尔方面参加“芯片四方联盟”预备会议有可能加大韩国所面临的利益风险,首尔方面试图在美国和中国在半导体与芯片加工技术领域的竞争之间探路游走。

半导体是韩国的首要出口物项。中国是韩国最大的贸易伙伴,而芯片设备等美国技术则是制造芯片的关键,韩国在美中两国都有重要客户。

韩国外交部长官朴振在对媒体发表评论之际没有详细说明会议将讨论什么议题。他只是说韩国将参加会议。

根据韩国工商会星期三宣布的对韩国300家出口商所作的调查,53%的受访者说,韩国应当加入美国主导的芯片集团,41%的受访者认为韩国目前应暂缓加入,5%的受访者反对韩国加入。

美国总统乔·拜登本月将《芯片与科学法》签署成法。该法案为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴,并为在美国建立芯片厂提供据估计为240亿美元的投资税收抵免。

中国商务部星期四说,中国反对美国新的芯片法案。商务部发言人束珏婷在北京举行的例行记者会上说:“中方将继续关注法案的实施情况,必要时采取有力措施维护自身合法权益。”

(本文依据了路透社的报道。)

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