台积电日本熊本厂2月开幕 预计今年Q4量产

台湾芯片巨头台积电(TSMC)周四(1月18日)表示，其在日本九州熊本建造的芯片代工厂预定2月24日开幕，依进度将于2024年第四季量产。但美国亚利桑那州厂面临延误，第二座晶圆厂推迟至2027年或2028年。

台积电(TSMC)主导全球半导体代工市场，在晶圆代工市占率达56.4%。芯片应用于智能手机、汽车和导弹等各种领域。其客户包括苹果和英伟达。

近年在地缘政治争端的背景之下，美中两国在技术进口限制、贸易和台积电主要制造基地(台湾)议题上存在分歧，台积电不得不相应调整海内外设厂计划，往美国、日本、德国等国投资设厂。

台积电董事长刘德音18日在有关第四季度收益的投资者电话会议上，对外说明台积电海内外布局最新进度。

刘德音首先宣布，期待已久的日本代工厂将在下个月开始运营。

“在日本，我们正在熊本兴建特殊制程技术的晶圆厂，将采用12、16、22、28奈米制程技术，我们将在2月24日举行开幕式，预计会如期在2024年第四季量产，”刘德音说。

刘德音表示，台积电的海外决策是“基于客户需求和必要的政府补助或支持水准。”。

“在破碎化的全球化环境中，台积电的策略是拓展全球制造足迹，以增加客户信任、扩大未来成长潜力，并触及更多全球人才，”刘德音说。

日本政府去年11月宣布，计划斥资130亿美元促进具战略意义的半导体和生成式人工智能技术的国内生产。日本经产省官员告诉法新社，部分支出将用于支持台积电的熊本二厂。

但刘德音周四表示，熊本二厂仍在“认真评估阶段”。他说，正与日本政府讨论，有机会导入7奈米制程，但“没有任何定案”。

亚历桑纳厂进度落后

关于美国亚利桑那州厂，刘德音表示，会在2025年上半年，开始量产4奈米制程，提供与台湾晶圆厂相同水准的制造品质和可靠度。

然而，台积电财务长黄仁昭会后说明，由于亚历桑纳州首座工厂面临挫折，已推延第2座工厂进度，将推迟到“2027年或2028年”。

台积电去年7月已宣布亚历桑纳首座工厂工期延后，这进一步打击了拜登政府提高关键零组件在美国本土生产的计画。

台积电的亚利桑那州厂是美国最大的外国投资之一，但在设厂过程中遇到阻力，台积电将其归因于人力的短缺。这些说法引起当地工会的愤怒。

刘德音表示，台积电正与当地贸易伙伴和工会密切合作，与亚利桑那州建筑业委员会(AZBTC)签署合作协议，包括工会培训等，期望能共创双赢。

此外，关于在德国建造特殊制程晶圆厂，刘德音说，“计划如期于今年第四季度开始(建设)”。

台积电报告称，2023年第四季税后纯益与去年同期相较减少19.3%，至约新台币2387亿(约76.7亿美元)，其收入“基本持平”。

台积电总裁魏哲家表示，2023年因全球总体经济疲软、通货膨胀与利率上升，加剧并延长全球半导体库存的调整周期。但展望2024年，将会是台积电“健康成长的一年”。

魏哲家强调，这得益于领先业界的3奈米技术持续强劲成长、市场对5奈米技术的强烈需求，加上AI相关需求强劲。营收将逐季成长，估年增20%到25%之间。

台积电对今年前景的乐观展望，刺激了该公司在周五(1月19日)的台北股市开盘大涨6%，此前其在美国上市的股票收盘上涨近10%，标普500指数逼近历史新高，带动美台科技股全面上涨。

(本文依据了法新社的报道)