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中国时间 18:22 2020年7月4日 星期六

台湾将补贴逾3亿3500万美元,望吸引外国科技大厂来台研发


台湾经济部次长林全能(中)在6月4日针对“领航企业研发深耕计划”进行说明。(美国之音李玟仪摄)

台湾行政院宣布,将在未来七年之内争取至少一百亿元台币(约3亿3500万美元)经费,以吸引国际半导体制造商等科技大厂投资在台研发,未来潜在合作对象包括美光(Micron)、微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)等科技公司。

台湾经济部于星期四(6月4日)发布“领航企业研发深耕计划”,将优先补贴新兴半导体、新世代通讯和人工智能等三大领域,加速布局国际大厂在台湾的研发,预估未来每年将影响超过400亿台币(约13亿4000万美元)的研发投资规模,并且将有逾6,000位研发营运人才投入。

台湾行政院院长苏贞昌在星期四的行政院会当中表示,新冠疫情让全球经济秩序和产业供应链都面临重整,加上近期香港情势恶化,这些都对亚太区域与全球地缘政治,产生相当程度的影响,台湾应在此时认清自己的“角色定位”。

“现在台湾有机会成为高科技研发中心的契机。”经济部技术处处长罗达生在记者会上说明,因应美中贸易战与后疫情的情势发展,国际大厂在亚太战略上都考虑重新布局,而当国际大厂思考离开中国、寻求第二地点时,这就是台湾能发挥优势的机会。

罗达生强调,政府针对台湾产业的弱势部分,选定补助的研发项目,但在条件上需要能带动台湾“新蓝海”产业,須能与台湾内部的供应链、人才资源接轨。他透露,美国记忆体大厂美光,软体大厂微软、亚马逊,以及思科(Cisco)等国际电信大厂,都在潜在合作名单中。

根据台湾经济部资料,2025年的全球三大高科技市场规模,半导体约18兆台币、5G应用约40兆台币,人工智能商机则有330兆台币。

新兴半导体领域,台湾政府将优先补助下世代记忆体以及高功率半导体; 新世代通讯部分,将以开放式5G网路新架构与低轨道卫星为补助重点; 人工智能方面,则希望能打造新兴AI模型及平台。

经济部次长林全能在接受美国之音提问时举例,台湾在半导体制造和封装的国际市场地位非常高,但台湾不能自满于现在所掌握的优势,必须放眼未来的新技术发展,这就需要有国际大厂一起来台进行垂直或水平的合作,以为产业创造更多价值。

一名台湾记忆体公司的研发高层告诉美国之音,最近中国的记忆体厂商表现优异,包括长江存储、合肥长鑫存储等,其技术都优于台湾的记忆体厂商,加上功率半导体是电动车和5G基地台发展的关键,近期有许多中国厂商投入,这些都可能和台湾政府此次的政策补贴有关。

不过他坦言,行政院所提出的100亿台币预算对于半导体研发而言,金额太小,多数厂商较有可能以现有项目申请补贴,较不容易直接影响企业的重大研发决策,其效益仍有待观察。

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